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聚克参展第十四届无锡CSEAC 2026获得圆满成功！
为期三天，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 在无锡太湖国际博览中心顺利落下帷幕。上海聚克本次与全产业链同仁相聚太湖之畔，展示半导体精密流体控制解决方案，与众多客户深度技术交流、共寻产业合作新机遇。
넶4 2026-09-05 -
邀请函 | 上海聚克诚邀您共聚2026第十四届半导体设备材料及核心部件展
半导体设备材料及核心部件展是行业风向标盛会，汇聚海内外产业链企业、专家与机构，围绕设备、材料、部件、工艺、封装、人才等方向，以展览、论坛、技术对接等形式，推动产业高质量发展。本届展会面积超 7 万平方米，同比增长 16.7%，1300 余家企业参展，覆盖晶圆、封测、核心部件及材料，海外展商占比 16%。
展会同期将举办 20 余场行业论坛。其中“2026 半导体设备年会”汇集主管部门、产业领袖，聚焦产业格局、技术前沿与政策解读；6 场专题会围绕刻蚀、沉积、量测、AI 电子制造等方向，探讨关键工艺发展趋势。넶6 2026-09-05 -
天算无界・光启未来｜聚克流体受邀加入长三角天基创新联合体，共拓空天算力新赛道
2026年5月15日，由上海市科学技术委员会、工业和信息化部中小企业发展促进中心、上海交通大学联合主办的浦江创新论坛 “天算无界・光启未来” 产业融合交流活动在上海隆重举行。
넶160 2026-06-02 -
上海聚克流体控制有限公司半导体气路系统零部件关键技术通过国家级科技成果评价
近日，由国家工业信息安全发展研究中心组织并主持，在京召开上海聚克流体控制有限公司“半导体气路系统零部件关键技术的研发与产业化”科技成果评价会。项目顺利通过评审，综合评分91.57分，获得国家级权威认定。
넶145 2026-05-29
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5必看展览2023年，来自Juker
以下是即将在2023年举行的展览:
半中国博览会 (29.06.2023 - 01.07.2023)，
半西 (11.07.2023 - 13.07.2023)，
半台湾博览会 (06.09.2023 - 08.09.2023)，
半欧罗巴博览会 (14.11.2023 - 17.11.2023)，
半日本博览会 (13.12.2023 - 15.12.2023)。넶458 2023-12-11 -
分体球阀: 它们的用途、成本和合适的应用
分体球阀是一种阀体，分为两部分或更多部分，并使用法兰连接用螺栓固定在球周围。这种类型的阀通常采用浮球设计，其中流体或气体介质的压力将球压在下游阀座上，以形成密封。
넶348 2024-04-18 -
